Surface-mounted device (SMD) ist eine Technologie zur Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Im Gegensatz zur herkömmlichen durchsteckmontierten Technik (Through-Hole Technology) werden bei SMD-Bauteilen die Anschlüsse direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte gelötet.
SMD-Bauteile haben kleinere Abmessungen als durchsteckmontierte Bauteile und werden daher häufig in platzsparenden Anwendungen eingesetzt. Sie können aus verschiedenen Materialien hergestellt werden, wie beispielsweise Keramik oder Kunststoff. Typische SMD-Bauteile sind Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, integrierte Schaltungen und Dioden.
Die Montage von SMD-Bauteilen erfolgt automatisch mit Hilfe von Bestückungsautomaten. Dabei werden die Bauteile auf den passenden Lötpunkten der Leiterplatte platziert und durch Reflow-Löten oder Wellenlöten mit der Leiterplatte verbunden. Diese Montagemethode ermöglicht eine hohe Präzision, eine schnellere und kostengünstigere Produktion sowie eine verbesserte elektrische Leistung der Baugruppen.
SMD-Technologie wird in zahlreichen Bereichen eingesetzt, wie beispielsweise in der Unterhaltungselektronik, der Kommunikationstechnik, der Automobilindustrie, der Medizintechnik und der Industrieautomation. Sie ermöglicht die Herstellung von kompakten und leistungsstarken elektronischen Geräten und Systemen.
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